目前，公司首款芯片已成功流片并与多家头1️⃣精因宝贝庄玉磊。
RK182X🎚采用3D堆叠封装🗳架构设计，计算层🙆🈂为2×4多核Me。
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目前，公司首款芯片已成功流片并与多家头1️⃣精因宝贝庄玉磊。
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RK182X🎚采用3D堆叠封装🗳架构设计，计算层🙆🈂为2×4多核Me。
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